SK Hynix in Talks With Intel to Make Memory Chips in the US for First Time

SK Hynix is in exploratory talks with Intel about manufacturing memory chips in the United States for the first time, potentially using part of Intel’s planned Ohio chipmaking facility, according to three people familiar with the discussions cited by Reuters.

One option under discussion would have SK Hynix lease part of Intel’s Ohio facility. Another could involve a venture between the two companies and major cloud providers seeking to secure memory supplies. The talks remain exploratory, and no agreement has been finalized.

SK Hynix confirmed that it was reviewing options to strengthen the competitiveness of its memory business but said no specific plans or arrangements had been decided. In a separate statement, the company said nothing had been finalized regarding cooperation with companies mentioned in the report or memory chip production in the U.S.

The potential deal comes as AI data center construction increases demand for memory. AI data centers are eating away at the world's memory chips, with manufacturers shifting capacity toward high-bandwidth memory (HBM) and other products used in AI systems.

Why SK Hynix Is Looking at U.S. Production

SK Hynix produces dynamic random-access memory (DRAM) for servers, PCs and smartphones, along with NAND flash memory used for storage. It is also a major supplier of HBM, which is used alongside AI processors.

The company already has a U.S. manufacturing presence under development. In August, SK Hynix broke ground on an advanced packaging facility in Indiana, with an investment of more than $4 billion. The facility is scheduled to begin mass production of next-generation HBM in the second half of 2029. Wafers produced in South Korea will be sent to Indiana for advanced packaging and testing.

Fabricating memory chips in the U.S. would therefore represent a further expansion of SK Hynix’s American manufacturing footprint. The company faces higher labor and construction costs in the U.S., while much of the semiconductor supply chain remains concentrated in Asia, according to the Reuters sources.

Still, customer and government pressure is pushing the company to consider additional U.S. capacity. SK Group Chairman Chey Tae-won said in July that SK Hynix faced significant pressure from customers and governments to supply more chips and that he believed the company should build a factory in the U.S., if possible.

Intel’s Delayed Ohio Project Could Provide Capacity

For Intel, a potential arrangement could give greater use to infrastructure at its Ohio project, which has faced delays. The company originally planned two leading-edge fabs in Licking County as part of an investment of more than $28 billion. Intel now expects to complete the first module in 2030 and begin operations between 2030 and 2031, with the second module scheduled for completion in 2031 and operations beginning in 2032.

The Ohio project was designed as a large manufacturing site that could eventually support as much as $100 billion in total investment.

The delays reflect the long timelines involved in U.S. semiconductor construction. Intel’s Ohio project has faced years-long construction timelines as fabs require major construction, equipment installation and qualification before production can begin.

South Korea could still become a key hurdle. Seoul’s trade ministry said that if a potential SK Hynix investment involved a designated national core technology, it would be subject to review under the country’s Industrial Technology Protection Act, according to Reuters.

The discussions also come as Washington and Seoul negotiate a $350 billion South Korean investment commitment in the U.S. and as the Trump administration pushes semiconductor manufacturers to expand domestic production.